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Lancement du chipset MediaTek Dimensity 8000 Series 5G pour les smartphones haut de gamme : ce que nous attendons de voir

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MediaTek ne se repose pas sur ses lauriers, et pour le prouver, elle a lancé un autre chipset haut de gamme pour les smartphones dans le cadre de la série Dimensity. La nouvelle gamme Dimensity 8000 comprend le Dimensity 8000 et le Dimensity 8100, un SoC octa-core que vous verrez très bientôt sur les smartphones. Xiaomi et Realme sont les premiers bénéficiaires de ce chipset, qui apportent des téléphones avec ce matériel dans les mois à venir.

La grande particularité de la série Dimensity 8000 est que MediaTek a emprunté une partie de ses composants internes au Dimensity 9000, annoncé précédemment.

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Le chipset a été construit sur le processus de production de 5 nm par TSMC. La principale différence entre ces deux puces est que le Dimensity 8000 sera positionné dans le segment des produits phares dits abordables.

Voici les éléments clés des puces Dimensity 8000 que les smartphones pourront offrir plus tard cette année.

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Amélioration de la connectivitéMediaTek affirme que les vitesses d’Internet seront plus rapides et que vous bénéficiez d’un double support de veille 5G. La série Dimensity 8000 inaugure également la version Bluetooth 5.3, ainsi que la technologie audio Bluetooth LE.

MediaTek a définitivement trouvé un nouvel élan dans le segment de milieu de gamme et haut de gamme avec la série Dimensity. La plupart des téléphones offrant la 5G dans la tranche des moins de 20 000 roupies utilisent le SoC MediaTek, et les nouvelles séries 9000 et 8000 promettent un impact similaire dans le haut de gamme du marché, où vous avez de sérieux concurrents comme les chipsets de la série Snapdragon 800.

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Nous attendrons de tester ces appareils pour voir si le nouveau SoC Dimensity a le cerveau nécessaire pour devenir une force fiable sur le marché.

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